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大功率LED封装工艺及发展趋势2015-3-28迸


/ 2015-03-28

  LED封装的次要目标是实现LED芯片和电的电气互连与机械接触,免受机械、热、潮湿等外部冲击,实现光学方面的要求,提超出跨越光效率,满足芯片散热要求,提高其利用机能和靠得住性。LED封装设想次要涉及光学、热学、电学和机械(布局)等方面,这些要素相互彼此,又彼此影响,此中光是LED封装的目标,热是环节,电和机械是手段,而机能是具体表现。

  大功率LED封装因为布局和工艺复杂,并间接影响到LED的利用机能和寿命,不断是近年来的研究热点,出格是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点,良多大学、研究所和公司也都对LED封装手艺进行了研究并取得:大面积芯片倒装布局和共晶焊接手艺、thin.film手艺、金属基板和陶瓷基板手艺、荧光粉保形涂层(conformalcoating)手艺、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod,SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设想等。

  当前高效率,大功率是LED的次要成长标的目的之一,及研究机构均努力于高机能LED芯片的研究:表迸面粗化、倒布局、通明衬底手艺、优化电极几何外形、分布布拉格反射层、激光衬底剥离手艺、微布局和光子晶体手艺等。

  跟着大功率LED芯片机能的敏捷提高,功率型LED的封装手艺不竭改良以顺应形势的成长,:从起头的引线框架式封装到多芯片阵列拆卸,再到现在的3D阵列式封装,其输入功率不竭提高,而封装热阻显著降低。为了鞭策LED在通俗照明范畴的成长,迸一步改善LED封装的热办理将是环节之一,别的芯片设想制造与封装工艺的无机融合也很是有益于产物性价比的提拔;跟着概况贴装手艺(SMT)在工业上的大规模使用,采用通明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装成长的一个标的目的,功能集成(好比驱动电)也将进一步的鞭策LED封装手艺的成长。使用于其它学科中的手艺也可能在将来

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